Bridgestone может начать в 2024 году выпуск шин с полупроводниковыми чипами

Японская компания Bridgestone планирует к 2024 году приступить к выпуску шин, оснащенных полупроводниковыми чипами, пишет Nikkei.

Микросхемы будут передавать в облачное хранилище в режиме реального времени информацию об уровне давления воздуха в шинах и степени их изношенности. Таким образом будет легко оценить время для своевременного ремонта и замены.

Отмечается, что рационализация и повышение эффективности эксплуатации шин снизит уровень выбросов углекислого газа, который вызывается процессами производства и доставки новых покрышек.
Bridgestone к 2030 году планируют оснастить полупроводниковыми чипами шины для автобусов и грузовиков, реализуемые как в Японии, так Европе и США.