Huawei заявила о разработке альтернативного подхода к производству передовых полупроводников, который позволит снизить зависимость от западных технологий и обойти ограничения США. Производитель рассчитывает к 2031 году наладить выпуск чипов уровня 1,4 нм, сообщает The Wall Street Journal.
Представитель Huawei Хэ Тинбо заявила, что предложенная компанией технология будет осуществимой и доступной по цене. По ее словам, за последние шесть лет Huawei разработала 381 модель чипов на базе собственных технологических решений.
Речь идет о полупроводниках нового поколения, выпуск которых в ближайшие годы также планируют освоить TSMC, Intel и Samsung Electronics с использованием оборудования ASML. Поставки такой техники китайским компаниям ограничены американскими санкциями.
Ключевым элементом новой архитектуры станет использование многослойной компоновки схем внутри одного чипа. Компания рассчитывает повысить производительность за счет сокращения задержек передачи данных между слоями и более эффективной организации вычислений.
Вместе с тем эксперты отмечают, что подобный подход пока остается экспериментальным. По данным WSJ, многослойные чипы сталкиваются с рядом технических ограничений, включая проблемы с перегревом и повышенные требования к ПО, необходимому для координации работы различных слоев схем. Источники издания утверждают, что за последний год Huawei удалось добиться более стабильных результатов в тестировании технологии.
Ограничения против Huawei были существенно ужесточены в последние годы на фоне технологического противостояния между США и Китаем. В 2019 году Huawei попала в экспортный черный список Минторга США, а в 2023 году Вашингтон фактически прекратил выдачу лицензий на поставки американских технологий компании.
Ранее пользователи iPhone пожаловались на зависание «кружков» в Telegram.
