Apple разрабатывает собственный серверный чип под внутренним названием Baltra, который должен стать основой ее облачной ИИ-инфраструктуры. Решение предназначено для безопасной обработки данных и выполнения серверных задач, связанных с ИИ, что указывает на расширение интересов компании за пределы потребительских устройств. Об этом сообщает издание GizmoChina.
Ожидается, что чип будет выпускаться компанией TSMC по техпроцессу второго поколения 3 нм N3E, который должен обеспечить более высокую производительность и энергоэффективность по сравнению с прежними нормами. Одновременно Apple, как сообщается, активно вкладывается в передовую технологию упаковки SoIC от TSMC, позволяющую вертикально объединять несколько компонентов в одном корпусе для повышения скорости работы и снижения энергопотребления.
По имеющимся данным, Baltra создается на базе чиплетной архитектуры, при которой несколько специализированных модулей работают в составе одного пакета. Такой подход должен повысить масштабируемость системы и улучшить оптимизацию ИИ-нагрузок. Также сообщается, что Apple сотрудничает с партнерами по технологиям межсоединений, параллельно стремясь перевести все больше компетенций по разработке внутрь компании.
Для поддержки своей ИИ-стратегии Apple, по данным источников, зарезервировала значительные производственные мощности TSMC на ближайшие годы. Существенная часть этого объема, как ожидается, будет направлена именно на выпуск серверных ИИ-чипов вроде Baltra, что говорит о долгосрочном характере инвестиций.
Ранее выяснилось, что Samsung планирует сократить присутствие на рынке Китая.
