Цивилизация
На прошедшем симпозиуме технологий North America Technology Symposium тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, представила подробности о своем техпроцессе следующего поколения под кодовым названием A14. Планируется, что массовое производство чипов по этой передовой технологии, соответствующей уровню 1,4 нанометра (нм), начнется в 2028 году, и первым их получателем станет Apple. Об этом сообщает издание MacRumors.
Ожидается, что чипы, произведенные по техпроцессу A14, будут использоваться в будущих поколениях процессоров Apple Silicon. По сравнению с текущим 2-нм техпроцессом TSMC (N2), технология A14 обещает значительное улучшение характеристик: повышение производительности до 15% при том же уровне энергопотребления или снижение энергопотребления до 30% при сохранении той же производительности.
В компании также сообщили о развитии своей стандартной архитектуры ячеек TSMC NanoFlex до версии NanoFlex Pro, что должно обеспечить большую производительность, энергоэффективность и гибкость проектирования чипов.
Хотя официально не объявлено, кто из клиентов TSMC первым получит доступ к новым 1,4-нм чипам, учитывая тесное партнерство между компанией и Apple, в MacRumors предполагают, что именно Apple окажется в числе первых заказчиков на эту передовую технологию.
Для сравнения, передовой в отрасли 2-нм техпроцесс TSMC (N2), как ожидается, выйдет на этап массового производства позднее в этом году. При этом Apple, по прогнозам аналитиков, начнет использовать 2-нм технологию не ранее 2026 года, предположительно, в чипе A20 для серии iPhone 18. Таким образом, чипы на базе A14 в лучшем случае дебютируют в iPhone 20.
Текущие модели iPhone 17 и будущие чипы M5 для Mac и iPad, как ожидается, продолжат использовать 3-нм техпроцесс, а именно третье поколение узла N3P. Эксперты связывают такое решение с высокой стоимостью и ограниченными производственными мощностями для 2-нм процесса на текущий момент.
Ранее выяснилось, что iPhone 17 Air будет почти таким же тонким, как боковые кнопки.
