Российские специалисты смогли импортозаместить растворы для покрытия медью плат электронных устройств. Об этом сообщает пресс-служба Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева.
При создании микросхем и многослойных плат один из ключевых процессов — это покрыть диэлектрическую основу слоем проводника-меди в нужных местах. Это делается химическим способом путем осаждения из раствора, причем технология считается очень тонкой и трудоемкой. Чем более сложный прибор необходимо создать, тем важнее соблюсти как состав раствора, так и условия осаждения. При этом поставки в Россию как раствора и его компонентов, так и оборудования для производства были затруднены в связи с ухудшением отношений с западными странами.
Теперь Венера Алешина и ее коллеги смогли импортозаместить растворы для нанесения медного покрытия. «На данном этапе работы идут к логическому завершению. Разработаны раствор химического меднения, не уступающий зарубежному аналогу по технологическим параметрам (стабильность, скорость осаждения) и свойствам осаждающихся покрытий (сплошность в отверстиях, однородность и компактность), а также отечественный электролит меднения сквозных отверстий плат, позволяющий получать покрытия (как внутри отверстий, так и на поверхности), сопоставимые по равномерности и блеску с зарубежным аналогом», — рассказала ученая.
Авторам удалось в краткие сроки провести все эксперименты, чтобы подобрать комплекс органических добавок, обеспечить требуемую рассеивающую способность электролита и равномерность медных покрытий в отверстиях, благодаря дооснащению кафедры инновационных материалов и защиты от коррозии инвертированным металлургическим микроскопом и другим современным оборудованием. В качестве образца при разработке раствора для химического осаждения выступил шведский Electroless Copper PEC 670, а для электрического — немецкий Cupracid TP3.
Опытно-промышленные испытания должны пройти во второй половине 2023 года.
Ранее биологи смогли вылечить нарушения памяти мышей с болезнью Альцгеймера.
