На YouTube-канале REWA Technology опубликован первый подробный демонтаж iPhone 17 Pro, который раскрыл ряд особенностей внутренней архитектуры устройства. Об этом сообщает портал 9to5Mac.
Новинка получила увеличенное количество винтов (14) и меньше клеевых соединений, что потенциально упрощает процесс ремонта. В конструкции также используется крупная графеновая пластина для улучшенного теплоотвода.
Особое внимание было уделено камерам: задние и фронтальные модули оснащены увеличенными сенсорами. Кроме того, Apple изменила расположение проектора точек и ИК-излучателя Face ID.
Материнская плата стала более плотной и расположена горизонтально — решение, которое, по мнению специалистов, может повысить устойчивость устройства к падениям. Вместе с тем отмечается, что чип NAND-памяти и процессор Apple A19 располагаются с разных сторон платы внахлест, что осложняет возможные сервисные работы с чипом памяти и повышает риск повреждений при нагреве.
Эксперты отметили, что iPhone 17 Pro более ремонтопригоден, чем предыдущие поколения, однако новые разъемы в отдельных компонентах повышают вероятность повреждений при разборке.
Ранее iPhone Air выдержал экстремальные испытания на прочность.
