В преддверии презентации Galaxy Unpacked, запланированной на 9 июля, в сети появились новые утечки о складных смартфонах Samsung следующего поколения — Galaxy Z Fold7 и Galaxy Z Flip7. Согласно инсайдерской информации, оба устройства получат значительные улучшения в дизайне, а Z Fold7 будет претендовать на звание одного из самых тонких складных смартфонов в мире. Об этом сообщает издание GizmoChina, ссылаясь на инсайдера под ником Setsuna Digital из китайской соцсети Weibo.
По данным Setsuna Digital, толщина Galaxy Z Fold7 составит всего 8,9 мм в сложенном виде и 4,2 мм — в разложенном. Таким образом, по этому параметру он сравняется с Oppo Find N5, самым тонким складным Android-смартфоном на сегодняшний день, и не будет уступать грядущему Honor Magic V5. Вес устройства уменьшится до 215 граммов по сравнению с 239 граммами у предшественника.
Сообщается, что корпус Z Fold7 будет выполнен из обновленного алюминиевого сплава Armor Aluminum, а задняя панель — из стеклокерамики. Ожидается, что смартфон оснастят 6,5-дюймовым внешним и 8-дюймовым внутренним AMOLED-экранами с частотой обновления 120 Гц. За производительность будет отвечать чип Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Камерный блок будет включать основной сенсор на 200 Мп, сверхширокоугольный на 12 Мп и телеобъектив на 10 Мп с 3-кратным зумом. Устройство будет поставляться с Android 16 и One UI 8.0 и получит семь лет программной поддержки.
Модель Galaxy Z Flip7 также станет тоньше: 13,7 мм в сложенном и 6,5 мм в разложенном виде. При этом смартфон получит увеличенный аккумулятор емкостью 4300 мАч и более крупный 4,1-дюймовый внешний дисплей.
Ранее был представлен мощный и самый тонкий складной смартфон Honor.
