Apple планирует оснастить «почти все» свои продукты собственным чипом Wi-Fi примерно через три года. Этот шаг снизит затраты компании на компоненты и укрепит интеграцию аппаратного и программного обеспечения, сообщает издание MacRumors.
Все текущие модели iPhone оснащены комбинированным чипом Wi-Fi и Bluetooth от Broadcom, но уже существуют модели iPhone 16, поддерживающие Wi-Fi 7 с некоторыми ограниченными характеристиками. Однако уже в iPhone 17 будет встроенный чип Wi-Fi от Apple с поддержкой последней версии Wi-Fi 7.
Производство чипа будет осуществляться по 7-нм технологическому процессу TSMC, известному как N7. Это подтверждает информацию о том, что модели iPhone 17 Pro будут оснащены разработанным Apple чипом Wi-Fi 7, а в следующем году этот чип будет распространен на всю линейку iPhone 18.
Ожидается, что Apple также выпустит свой собственный чип 5G в следующем году, начиная как минимум со следующего iPhone SE. Существуют противоречивые слухи о том, будут ли разработанные Apple чипы 5G и Wi-Fi отдельными чипами или одним комбинированным чипом.
Wi-Fi 7 обеспечивает передачу данных в диапазонах 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц одновременно с поддерживаемым маршрутизатором, что обеспечивает более высокую скорость Wi-Fi, меньшую задержку и более надежное подключение. Wi-Fi 7 может обеспечить максимальную скорость более 40 Гбит/с, что в 4 раза больше, чем Wi-Fi 6E.
Ранее Госдума предложила искусственно поднять цены на iPhone для снижения их привлекательности.
