Цивилизация
С этого года Intel будет использовать 3D-технологию производства чипов, которая даст возможность для разработки более функциональных смартфонов и планшетных компьютеров, не увеличивая нагрузки на батарею. Конкуренты Intel также исследуют подобные технологии, о 3D-чипах говорят уже 10 лет, но корпорация может начать производство новых чипов раньше конкурентов. Это поможет компании закрепиться на рынке смартфонов, ожидают аналитики. Новая технология Ivy Bridge от Intel станет вызовом ее конкуренту ARM Holdings, производящей энергоэффективные чипы для корпорации Apple.
По заявлениям менеджмента Intel, новые чипы с конца 2011 — начала 2012 года будут использованы в настольных компьютерах и серверах. 3D-чипы помогут Intel конкурировать и на рынке графических микросхем. В этом сегменте корпорация уступает компаниям AMD и Nvidia.
Сейчас в полупроводниковой промышленности широко используются планарные, плоские транзисторы. Выпуск объемных 3D-микросхем — это крупнейший прорыв в полупроводниковых технологиях за последние 50 лет, с момента изобретения транзистора, говорится в заявлении корпорации. Новая технология расширяет закон Мура (сооснователя Intel Гордона Мура), который в 1965 году предсказал, что каждые два года количество транзисторов в микросхемах должно удваиваться. Мур подтвердил, что Intel сделала «революционный» шаг.
В течение десятилетий ученые старались уменьшить размер чипов, увеличивая количество транзисторов, их производительность, и благодаря конкуренции это получалось каждые два года. Сейчас Intel использует технологии, позволяющие создавать чипы размером 32 нанометра. 3D-чипы будут изготавливаться размером 22 нанометра. Российская высокотехнологичная корпорация «Ситроникс», входящая в АФК «Система», в этом году планирует развернуть производств микросхем с топологией 90 нанометров.
